Samsung は、2027 年までに高度なチップの生産を XNUMX 倍にする計画です

サムスン電子 は、高度なチップの生産を 2 年間で 2025 倍以上にすることを目指しています。 韓国のエレクトロニクス大手によると、1.4 年に 2027 ナノメートル プロセスのチップの製造を開始する予定です。さらに、サムスンは 3 年に XNUMX ナノメートル プロセスのチップの製造を開始する計画も明らかにしました。家電会社が今年始めた半導体。 サムスンの計画は、世界で最も先進的なチップのいくつかを作ることです。

2027 年までに高度なチップの製造能力を大幅に増強するという Samsung の見通しも、より幅広い企業のターゲットに影響を与えます。 韓国に本拠を置くこの企業は、台湾セミコンダクター マニュファクチャリング社 (TSMC）。 Samsung は現在、世界最大のファウンドリとして TSMC に次いで 17.3 番目であり、そのギャップを埋めるつもりです。 52.9 番目に大きい同社は、TSMC のより印象的な XNUMX% の市場シェアと比較して、比較的小さい XNUMX% を制御しています。 より支配的な競合他社からより多くの市場シェアを獲得しようとして、Samsung は、すぐに切望されるアプリケーションのホストに向けて自社のチップをターゲットにしています。 これらには、高性能コンピューティングや人工知能が含まれます。 さらに、エレクトロニクス企業は、世界的な経済的制約が強い中で、その課題を実現しようとしています。 Samsung がこの問題にどのようにアプローチするつもりであるかについて、同社のファウンドリー事業担当エグゼクティブ バイス プレジデントである Moonsoo Kang 氏は次のように述べています。 提供:

「今年は（価格の引き上げに）ある程度の進展があり、コストが反映されています…現在獲得されている新しい注文は2〜3年後に行われるため、現在の雰囲気の直接的な影響は最小限に抑えられます。」

野心的な Samsung Advanced Chips のアジェンダに眉をひそめる

半導体に対する将来の需要に対するサムスンの強気は、一部の市場オブザーバーによって見過ごされていません。 たとえば、大和キャピタル マーケッツのアナリストである SK Kim 氏は、メディア セッションで次のように述べています。

「SEC (Samsung Electronics) が長期的なファウンドリー ロードマップをガイドするのはこれが初めてであり、TSMC や市場の期待よりも積極的だと思います。」

一方、TSMC は今年 3nm チップの展開を目指しています。 また、2 年までにさらに 2025nm を生産する予定です。ただし、台湾の半導体大手は、1.4nm チップを大量生産する計画を公式に発表していません。

メディア セッションで、Samsung の共同 CEO である Kyung Kye-hyun 氏は、同社のファウンドリーは 5 および 4 ナノメートル チップで TSMC に遅れをとっていると説明した。 しかし、Kye-hyun はまた、3 年に予定されている 2024 ナノメートル チップの第 XNUMX バージョンに対するクライアントの大きな関心をほのめかしました。

カンもケヒョンの気持ちに同調した. 彼は、今年 3 nm チップを大量生産して以来、同社は顧客の期待に応えてきたと語った。 さらに、Samsung ファウンドリー ビジネス エグゼクティブ バイス プレジデントも、高度な 5 ナノメートル チップの需要が急速に高まっていると述べています。 Kang 氏によると、一連の要因の結果として、現在のインフレ圧力にもかかわらず、増加がもたらされています。 これらには、ハイ パフォーマンス コンピューティング、人工知能、5G および 6G 接続、自動車アプリケーションが含まれます。

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