TSMCは、バイデンがアリゾナ工場を訪問するにつれて、40億ドルの米国投資を計画しています

台湾半導体  (TSM） - 無料レポートを入手世界最大の契約チップメーカーである は、火曜日にアリゾナ州に 40 番目の製造拠点を建設する計画を発表する予定であり、米国全体の投資額は XNUMX 億ドルを超えます。

よく知られているように、TSMC は本日遅くにフェニックスの工場でジョー・バイデン大統領を迎え、12 年までに米国を拠点とする約 1,600 人の雇用を生み出すと予想される 2024 億ドルの施設を完成させる予定です。 

TSMC はまた、Apple の一部の処理を開始する予定です。  (AAPL） - 無料レポートを入手 新しい工場での新しい A シリーズおよび M シリーズのチップ。全体の生産能力を月間約 40,000 ウェーハに倍増する計画が報告されています。