TSM株：台湾セミコンダクターが第4四半期の目標を上回る

台湾半導体製造 （TSM）、世界最大のチップファウンドリは木曜日に第XNUMX四半期のアナリストの見積もりを上回りました。 TSM株は初期の取引で急上昇しました。

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台湾セミは、1.15月四半期に米国株19株あたり1.12ドルを稼ぎ、前年同期から24％増加しました。 FactSetによると、アナリストは15.74株あたりXNUMXドルの収益を見込んでいます。 同社の売上高はXNUMX％増のXNUMX億XNUMX万ドルで、これも見解を上回っています。

今四半期の台湾セミは、16.6億ドルから17.2億ドルの収益を見込んでいます。 16.9億ドルの中点は、15.7億ドルのコンセンサス見積もりを上回りました。

今日の株式市場での市場前取引では、TSM株は4近くで137.50％急上昇しました。 IBD MarketSmithチャートによると、過去48週間で、TSM株は135.60のバイポイントを持つハンドル付きカップベースを形成しました。 毎週のMarketSmithチャートは、受け皿ベースでのセカンダリ購入ポイント142.29を示しています。

業界をリードするチップによる売上高

台湾セミは、次のようなファブレス半導体企業向けのチップを製造しています Apple （AAPL）、 AMD （AMD）、 Nvidia （NVDA）と クアルコム （QCOM）。

「当社の第5四半期の事業は、業界をリードする2022ナノメートル技術に対する強い需要に支えられていました」と最高財務責任者のウェンデル・ファンはニュースリリースで述べています。 「XNUMX年第XNUMX四半期に移行すると、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）関連の需要、自動車セグメントの継続的な回復、および近年よりも穏やかなスマートフォンの季節性によってビジネスがサポートされると予想されます。」

第5四半期には、23ナノメートルチップの出荷がウェーハ総収益の7％を占めました。 一方、27ナノメートルのチップがウェーハ収益のXNUMX％を占めました。 チップ上の回路幅は、XNUMX億分のXNUMXメートルであるナノメートルで測定されます。

スマートフォンチップは、44月四半期のTaiwan Semiの収益の37％を占めました。 高性能コンピューティングチップは、この期間の収益のXNUMX％を占めました。

高評価の業界グループのTSM株

TSM株は、IBDの半導体製造業グループの40株中97位にランクされています。 IBD Stock Checkupによると、99点満点中XNUMX点のIBD複合評価があります。 複合格付けは、業界グループに関係なく、他のすべての株式に対して株式の主要な成長指標をスコアリングします。

チップ製造グループは、IBDが追跡している12の業界グループの中で197位にランクされています。 確認された株式市場の上昇傾向で主要な業界グループから高評価の株式を選択すると、一般的に成長株で利益を上げる可能性が高くなります。

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