チップ輸出が再び増加する中、台湾は依然として半導体のリーダーです

（ブルームバーグ）— 台湾の集積回路チップの輸出は 2022 年に XNUMX 年連続で増加し、米中の緊張と多様化するサプライ チェーンによって動揺してきた世界の半導体産業における経済の主導的地位をさらに固めた。

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台湾財務省によると、電子機器、コンピューター、スマートフォンの重要なコンポーネントである IC チップの輸出は、前年比で 18.4% 増加しました。 また、XNUMX 年連続で XNUMX 桁成長を達成しました。

バークレイズのエコノミスト、バム・キ・ソン氏はブルームバーグ・ニュースへの電子メールで、「台湾は短期的には半導体業界でかけがえのない存在になると考えている」と述べた。 同社は、米国などによるチップ生産増強の取り組みが、台湾の重要性低下に直ちに影響を与えることはないと述べた。

業界における台湾の重要性は、世界の半導体製造で市場シェアの半分以上を占める台湾積体電路製造有限公司のような巨大企業の生産にかかっている、と Son は指摘した。

半導体の世界的な販売は、世界的な需要の落ち込みから世界貿易が大きな圧力にさらされている時期に、台湾の輸出を牽引してきました。

また、米国のような場所にとって台湾を重要なものにしているのは、アリゾナ州のランドマーク施設である TSMC の投資決定であり、米国初の最先端チップ工場です。

Barclays の Son は、業界の多様化の将来は、半導体製造工場がどこに建設されるかにかかっていると述べた。 Son は，TSMC がシンガポールと日本に工場を建設する潜在的な計画，最近の Intel Corp のベトナムへの投資，および Foxconn と Vedanta Resources Ltd. によるインドの計画を，業界に永続的な影響を与える可能性のある動きとして挙げた。

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そのため、中長期的な見通しはより「流動的」であると孫氏は述べ、「特に米中貿易摩擦や新型コロナウイルスが、集中したサプライチェーンの脆弱性を強調し続けている」と述べた。

– Cindy Wang の協力を得て。

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