ARメガネを加速するSnapdragon AR2チップセット

2022 年 11 月 16 日 – Qualcomm は本日、ハワイで開催された Snapdragon Summit 2 で新しい Snapdragon AR1 Gen 2022 プラットフォームを発表しました。 新しいチップセットは、スマートグラスでローカルに処理されたデータとクラウドからのコンピューティングを組み合わせた分散処理を可能にします。 これにより、計算能力が拡大し、同時に熱が低下します。 Wi-fi 7 を使用することで、初めて遅延のない操作が保証されます。

新しいチップセットは、Qualcomm の Snapdragon Spaces での開発用に最適化されており、Qualcomm の基本的な AR パイプラインがチップセットとセンサーの機能を十分に活用できるように設計されています。

他の Snapdragon チップセットの導入と同様に、同社は、OEM が AR チップ専用に構築された新しい機能を最大限に活用できるようにするリファレンス デザインを作成しました。(1) マルチチップ分散処理アーキテクチャ (2) 3 台のカメラ/センサー(7) WiFi 4 (XNUMX) は、AI からアイ トラッキングまでの機能に最適化された同社の開発プラットフォームである Snapdragon Spaces にアップグレードされます。

Qualcomm Technologies, Inc. の XR 製品管理担当バイスプレジデントである Hugo Swart は次のように述べています。 AR に指数関数的な変化をもたらすでしょう。」

Qualcomm の分散 AR 処理アーキテクチャは、フレームの異なる場所に複数のプロセッサを配置することで、重量のバランスを改善し、翼のアーム幅を縮小し、熱を放散します。 同時に、Snapdragon AR2 は、より複雑なデータ処理要件を Snapdragon 搭載のスマートフォン、PC、またはその他の互換性のあるホスト デバイスに動的にオフロードします。 Wi-Fi 7 (このようなデバイスでは初めて) の遅延を使用すると、デバイスの処理能力が向上します。 Moor Insights & Strategy プリンシパル アナリストの Anshel Sag 氏も次のように述べています。 Snapdragon AR7 プラットフォームは、AR グラス セグメントを重量、バッテリー寿命、熱、およびパフォーマンスの面で必要なレベルに到達させるために必要な最初のステップです。」

「AR は VR よりも 2 レベル深いものです」と Swart 氏は先週の記者会見で述べました。 「これは課題、特にパワーと、認識技術をこのような小さなプラットフォームに入れるという課題の組み合わせを提示します。 AR テクノロジ スタックの AI 用に最適化されたコプロセッサは、カメラとセンサーのデータを集約します。 フォービエイテッド レンダリングのアイ トラッキングは、ユーザーが見ている場所だけに画像をレンダリングすることで、グラフィック ワークロードを最適化します。 Swart 氏は次のように述べています。

Qualcomm は、Meta's Quest、Pico、Microsoft Hololens など、60 以上の XR (AR および VR) デバイスを支えています。 2 つの例外は Magic Leap 2023 と Apple で、その XR デバイスは XNUMX 年に発売されると噂されています。